最近分析师Pan Juitang对高通下一代的旗舰处理器骁龙830进行了预测，他表示这款处理器在高通内部代号为MSM8998(骁龙820代号为MSM8996)，并且在几个关键的特性方面与骁龙820明显不同。

报告称，骁龙830将使用10nm工艺制造，而并不是骁龙820的14nm工艺，同时内部还将整合LTE调制解调器，并且使用的是LTE Cat.16基带。另外骁龙830最大的变化就是重新提升到了八个Kyro核心，是骁龙820四核心的一倍，堪称性能怪物。

不过分析师并没有透露骁龙830的发布时间，不过我们判断在今年下半年或明年上年就会和普通用户见面。而今年高通很有可能推出的是骁龙823，在骁龙820的基础上提升了主频。报告称，骁龙823的主频将从骁龙820的2.2GHz提高到2.8GHz。